国际投融资峰会议程公布！全球创投力量“天花板”齐聚澳门，重塑科技资本逻辑国际投融资峰会议程公布！全球创投力量“天花板”齐聚澳门，重塑科技资本逻辑

2026 年 5 月 27 日至 30 日，第六届BEYOND 国际科技创新博览会 2026（BEYOND Expo 2026）将在澳门威尼斯人金光会展盛大举行。本届博览会以“AI: Digital to Physical”为主题，聚焦人工智能从数字世界迈向真实产业场景的深度变革，全面展现AI 技术在制造、能源、物流、机器人及基础设施等领域的落地趋势。

作为 BEYOND Expo 最具影响力的核心板块之一，国际投融资峰会将于 2026 年 5 月 29 日举行，汇聚来自全球多个国家和地区的 900+ 国际顶尖投资人、150+ 亚洲科技巨头，以及 200+ 亚洲独角兽企业代表齐聚澳门，立足当下全球科技格局重构背景，深度剖析AI产业化、硬科技升级、跨境资本流动、区域产业协同等核心议题，共同探讨 AI 驱动下的新一轮全球产业升级与投资机遇。

站在 AI 从“数字智能”迈向“物理世界”的关键节点，本届国际投融资峰会围绕 AGI、硬科技、工业智能化、跨境基础设施与全球新兴市场等方向，设置九大核心论坛，深度解析未来十年的全球产业与资本新趋势。议题包括：

在 AI 驱动全球产业体系重构的背景下，BEYOND Expo 2026 国际投融资峰会不仅是一场资本与科技的高端对话，更是全球创新力量重新连接的重要平台。

从 AGI 基础设施、机器人与先进制造，到跨境物流、工业自动化，本届峰会所呈现的议题方向，也预示着未来十年全球科技投资的新趋势。

无论你是关注下一代技术变革的创业者，还是寻找长期确定性机会的投资人，或希望理解全球产业重构逻辑的决策者，这里都将提供一个罕见的交汇点——让思想碰撞，让资源连接，让趋势发生。

2026 年 5 月 27 日至 30 日，澳门，不见不散。

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BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND Expo)由澳门科技总会于2020年创办，至今已在澳门连续成功举办五届，吸引国际现场参会观众超过10万人，参展企业超过1600家，已经成为商业化运作的亚洲最大规模的科技创新和科技生态博览会，品牌影响力已经扩展到130多个国家和地区。博览会以“赋能亚洲，连接世界”为宗旨，为中国和亚洲知名科技创新企业，企业家，投资机构，初创企业，媒体和政府机构等提供了面向全球市场对接服务的高效平台，正逐渐成为亚太地区与拉斯维加斯消费电子展（CES）同等级别、具同等影响力的国际顶级年度科技盛会。